近(jin)幾年，隨著uvled行業的快速發展 。芯片一直以來都是UVLED行業的技術(shu)核(he)心。那么芯(xin)片發展跟(gen)質(zhi)量的好壞直(zhi)接影響著UVLED光(guang)源行業的(de)發展速度跟成(cheng)熟度。uvled 

芯(xin)片一直追求高性能方面(mian)發展。

   追(zhui)求高的發光效率，一直是LED芯片技術發展的(de)動力。倒裝技術是目前獲取(qu)高效大功率LED芯片(pian)的主(zhu)要技(ji)術(shu)之一，襯底材料中(zhong)藍寶石(shi)和與(yu)之配套的垂直結構的襯底剝(bo)離技(ji)術(shu)（LLO）和鍵(jian)合技(ji)術仍將在較長時間內(nei)占統治(zhi)地位(wei)。光子(zi)晶體(ti)和AC LED技(ji)術(shu)將是未來潛力很的(de)技(ji)術(shu)。

    在(zai)不久(jiu)的將(jiang)來，采用新(xin)的金(jin)屬(shu)半導體結構(gou)，改善歐姆接觸，提(ti)高晶體質(zhi)量，改善電(dian)子遷移率，電(dian)注入(ru)效(xiao)率可獲得92%。改(gai)善LED芯片外形(xing)，表面(mian)粗化和光子晶體，高反射率(lv)鏡面(mian)，透(tou)明電極(ji)，提取效率(lv)可得90%，那時白(bai)光LED的總(zong)效率可達(da)到52%。

     隨著UVLED光效(xiao)的提高，一方面芯片(pian)(pian)越(yue)做越(yue)小，在一定(ding)大小的外(wai)延(yan)片(pian)(pian)，可切割的芯片(pian)(pian)數(shu)越(yue)多(duo)，從而降低單(dan)顆芯片(pian)(pian)的成本，降低了價格(ge)。如出現(xian)6mil。另(ling)一(yi)方面單芯片功(gong)率越做越大(da)，如3W，將(jiang)來往5W，10W發展(zhan)。這對于功(gong)率(lv)需求的照(zhao)明等應用(yong)中可以(yi)減(jian)少芯片使用(yong)數，降低(di)應用(yong)系統的成本。

     市場競爭壓力下，UVLED產(chan)(chan)業要(yao)想(xiang)真(zhen)正突破發(fa)(fa)展(zhan)瓶(ping)頸，在市(shi)(shi)場上主動權(quan)(quan)，就必須擁有較強的(de)(de)芯片技術優勢(shi)，以(yi)及擁有自(zi)己(ji)的(de)(de)自(zi)主知(zhi)識產(chan)(chan)權(quan)(quan)的(de)(de)提高，才能夠具備發(fa)(fa)展(zhan)的(de)(de)動力。同時在資金允(yun)許的(de)(de)情(qing)況下把重點放(fang)在新(xin)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)開發(fa)(fa)，專利的(de)(de)申請和(he)質(zhi)量系統的(de)(de)建(jian)立(li)和(he)完善(shan)上，抓(zhua)住一切可以(yi)抓(zhua)住的(de)(de)市(shi)(shi)場機(ji)會，調整公(gong)司(si)的(de)(de)市(shi)(shi)場及產(chan)(chan)品(pin)定位(wei)，突出自(zi)己(ji)的(de)(de)優勢(shi)，共同開發(fa)(fa)和(he)拓展(zhan)市(shi)(shi)場的(de)(de)未(wei)來前景。