一般UVLED光源固化區域接近零溫升和無電磁輻射（EMC）,綜合成本最低,設計緊湊,使用簡單,經濟耐用，多功能等特點特別適合對一些EMC和溫度敏感的元件的固化，比如磁頭，手機元件，半導體芯片等。 消耗能量極少，一般無極燈，功率在幾KW等要求下，而uvled固化光源只有區區幾十瓦,充分的發揮節能環保紫外固化特征，因而它能夠在微電子行業得以廣泛應用。

1.手機元件裝配（相機鏡頭(tou)、聽筒、話筒,外(wai)殼(ke),液晶模組,觸(chu)摸屏涂層(ceng)等）

2.硬(ying)盤磁頭(tou)裝(zhuang)配（金(jin)線固(gu)定,軸承,線圈, 芯片粘接(jie)等）

3.DVD/數碼相機(ji)（透鏡,鏡頭(tou)粘接，電路板加固）

4.馬達及元件裝配(pei) （導線(xian)(xian)(xian),線(xian)(xian)(xian)圈(quan)固(gu)定，線(xian)(xian)(xian)圈(quan)末(mo)端固(gu)定,PTC/NTC元件粘(zhan)接,保護變壓器(qi)磁芯(xin)）

5.半導體芯片(pian)（防潮濕保護涂(tu)層,晶(jing)元(yuan)掩膜,晶(jing)元(yuan)污染檢驗,紫(zi)外膠帶的曝光,晶(jing) 元(yuan)拋光檢查）

6.傳(chuan)(chuan)感器(qi)生產(chan)（氣體傳(chuan)(chuan)感器(qi)，光(guang)電傳(chuan)(chuan)感器(qi)，光(guang)纖傳(chuan)(chuan)感器(qi)，光(guang)電編碼器(qi)等）

7.無源器(qi)件（波(bo)分(fen)復用(yong)器(qi)WDM,陣列(lie)光柵波(bo)導AWG,光分(fen)路器(qi)SPLITTER,光隔(ge)離器(qi)ISOLATOR,光耦合器(qi)COUPLOR等(deng)(deng)）,各(ge)種玻(bo)璃封裝結構(gou)粘接或是灌封,微小元件的固定等(deng)(deng)。

8.有源(yuan)器件（同軸器件TOSA/ROSA/BOSA,VCSEL，激(ji)光準直器等(deng)）特別是FTTX低成本小(xiao)型化塑料封(feng)裝(zhuang)結構

9.光纖光纜（外涂層,標(biao)記,粘接，光纖陀螺儀(yi)）

10.高分子(zi)化學(納米涂(tu)料,光固化樹脂,光敏劑(ji),單體,UV油墨等(deng))