近年來，隨著LED普通照明行業的競爭白日化及毛利率持續降低，各大廠商開始轉戰利基市場。UV LED作為高毛利市場之一，吸引了國內外眾多企業的投資與布局，2018年即將過去了，2019年UV LED發展趨勢又將如何？

UV包括三(san)個波段(duan)(duan)：UVA（常見(jian)波段(duan)(duan)365、385、395及405nm），UVB（常見(jian)310nm），UVC（275到285nm）。UV LED芯片基于(yu)（In/Al）GaN合金的PN結，外延層生長在藍(lan)寶石襯底(di)上(shang)。目前應用(yong)最為(wei)廣(guang)泛的是UVA的產(chan)品(pin)，主要用(yong)于(yu)膠水固化(hua)、PCB曝光、印刷等(deng)工業(ye)領(ling)域(yu)，和誘蚊、美甲、防偽檢測、光觸媒凈化(hua)等(deng)民用(yong)領(ling)域(yu)。

目前(qian)UVA市場，主要(yao)增長點在(zai)(zai)工業(ye)領域，目前(qian)處于(yu)比(bi)較穩定的(de)(de)(de)(de)狀(zhuang)態，市場規模不(bu)大。從市占率(lv)來看，還是以日韓品牌(pai)的(de)(de)(de)(de)UV LED為主導(dao),國內廠(chang)商轉型較晚。而UVC的(de)(de)(de)(de)難點在(zai)(zai)于(yu)：芯片(pian)良率(lv)低(di)，EOE效率(lv)低(di)，可靠性不(bu)佳，而且價(jia)格居(ju)高(gao)，芯片(pian)廠(chang)家有比(bi)較大的(de)(de)(de)(de)提(ti)升空間。在(zai)(zai)封裝技術(shu)上(shang)，目前(qian)UV LED的(de)(de)(de)(de)主要(yao)兩個問(wen)題是熱管理和光提(ti)取。封裝環節的(de)(de)(de)(de)氣密性難點比(bi)較大，金(jin)屬焊(han)接無(wu)法徹底解決(jue)“水凝”問(wen)題，再加上(shang)UVC對材(cai)料的(de)(de)(de)(de)要(yao)求，這些(xie)都(dou)需要(yao)行業(ye)一起努(nu)力來共(gong)同解決(jue)。

近年來(lai)，國產品(pin)牌UV LED發展迅速，取得了很不錯的成(cheng)績，規模也日益增大(da)。但(dan)是與國際品(pin)牌相比，國產品(pin)牌在競爭中(zhong)處(chu)于劣勢，依舊還有很長的路要走(zou)。UV LED作為高(gao)毛利市場(chang)之一，2019年將會有更多的國內外廠商爭相布局，尤(you)其是高(gao)門檻的UVC LED。