沿用(yong)白(bai)光LED封裝形式封裝UVLED光源，能夠(gou)基(ji)本滿足對可靠性低的(de)產(chan)品配套要求，但白(bai)光LED封裝目前幾乎(hu)所有的(de)封裝廠家都不同程度(du)的(de)采用(yong)樹脂(zhi)一類(lei)的(de)有機(ji)材料進行光源封裝，因此，所封裝出來的(de)UVLED光源產(chan)品，會出現以下幾個問題：

1.紫外光(guang)(guang)UVLED的輻(fu)射導致膠體黃化(hua)、老化(hua)，特別是365nm以(yi)下(xia)的波段。所以(yi)，可見光(guang)(guang)的白光(guang)(guang)封(feng)裝形式無法滿足(zu)嚴苛的輻(fu)射要求，隨著紫外光(guang)(guang)的波長越(yue)短、輻(fu)射功率越(yue)大(da)，這一(yi)現(xian)象表現(xian)的更(geng)為明顯突出，嚴重降低光(guang)(guang)源(yuan)的使用(yong)壽命和(he)穩定性，采用(yong)有機類(lei)的樹(shu)脂(zhi)材(cai)料耐紫外性能急劇下(xia)降；

2.熱(re)應力(li)導(dao)致(zhi)失效，采用(yong)傳統的(de)(de)白(bai)光封裝形(xing)式必然存在(zai)(zai)著有機和無機的(de)(de)兩(liang)個界面物(wu)質，在(zai)(zai)熱(re)將就效應上(shang)，無機物(wu)比(bi)有機物(wu)的(de)(de)熱(re)膨(peng)脹系數(shu)要小得多！在(zai)(zai)應用(yong)上(shang)必然會導(dao)致(zhi)熱(re)應力(li)拉扯的(de)(de)問題，從而也導(dao)致(zhi)UVLED光源產品的(de)(de)失效；

3.濕(shi)應力及雜(za)質侵入(ru)而(er)導(dao)致(zhi)的(de)失(shi)效(xiao)，所謂有(you)機材料的(de)硅(gui)膠、硅(gui)樹脂(zhi)，都有(you)不同程度上的(de)透(tou)(tou)氧透(tou)(tou)濕(shi)性，在開關瞬間(jian)，水氣(qi)蒸發(fa)產生的(de)作用力也(ye)(ye)會導(dao)致(zhi)UVLED光源產品失(shi)效(xiao)。另外，由于透(tou)(tou)氧透(tou)(tou)濕(shi)性的(de)存(cun)在不可避免其它來源復雜(za)的(de)雜(za)質入(ru)侵光源發(fa)光體核心，從而(er)也(ye)(ye)導(dao)致(zhi)UVLED光源產品失(shi)效(xiao)的(de)風險；

事實上，LED產業目前已經到了相對成熟的發展階段，照明產業市場及格局初步確定。對于LED企業來說，UVLED新的領域和(he)新的市場(chang)正成為諸多企業(ye)快(kuai)速滲透的方(fang)向，并(bing)且已經在細(xi)分領域逐漸打開市場(chang)。生物農業(ye)光照、光醫療、通訊、安全、殺菌消毒(du)等創新應用將成為替代階(jie)段之后(hou)的新增長(chang)點(dian)和(he)長(chang)期成長(chang)動力(li)。