在工業生產中，大家一般了解的都是如何將材料或者是產品進行固化，而這個固化的過程也是使用相應的固化設備來進行的。但是對于UVLED解膠機的(de)(de)概念似乎(hu)就有點(dian)不是非常的(de)(de)清楚，其也是屬于固化設備中(zhong)的(de)(de)一員，只不過(guo)他的(de)(de)作用并不是說在(zai)固化之(zhi)后增加了零(ling)部件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)(de)粘性(xing)，而(er)是在(zai)燈光的(de)(de)照(zhao)射下，讓固定膜(mo)的(de)(de)粘性(xing)降低。

比如說(shuo)在(zai)(zai)半導(dao)體芯片(pian)(pian)的(de)生產工(gong)(gong)藝當(dang)中，在(zai)(zai)進行劃片(pian)(pian)之前(qian)，是要將晶圓通過使用(yong)劃片(pian)(pian)膠(jiao)(jiao)膜固定(ding)(ding)在(zai)(zai)指定(ding)(ding)的(de)框(kuang)架(jia)當(dang)中。然后(hou)在(zai)(zai)進行劃片(pian)(pian)工(gong)(gong)藝，結束后(hou)需(xu)要用(yong)UVLED解膠(jiao)(jiao)機(ji)對固定(ding)(ding)的(de)膠(jiao)(jiao)膜進行照射(she)，然后(hou)使上面(mian)的(de)粘性產生固化(hua)的(de)效果。因為(wei)膠(jiao)(jiao)膜被固化(hua)后(hou)，劃片(pian)(pian)上的(de)固定(ding)(ding)膜粘性就(jiu)會降低，而后(hou)期在(zai)(zai)進行封(feng)裝工(gong)(gong)藝的(de)時候就(jiu)能夠更順利的(de)進行。

本身使用的(de)UVLED解(jie)膠(jiao)機中(zhong)膠(jiao)帶的(de)粘性是非常高的(de)，所以在(zai)研(yan)磨工(gong)藝或者(zhe)是在(zai)進行晶片切割的(de)時(shi)(shi)候(hou)能夠將這(zhe)些東(dong)西牢牢的(de)站住，而在(zai)經過紫外線的(de)照(zhao)射之后，粘和的(de)強度就會減(jian)弱，而這(zhe)個時(shi)(shi)候(hou)想要把(ba)晶圓或者(zhe)是芯片進行剝離的(de)是就會方(fang)便(bian)很多(duo)。

而這種UVLED解膠機技術不僅僅可以應用在半導(dao)體的(de)封(feng)裝(zhuang)行業當中(zhong)，還(huan)適用于光學鏡頭，LED，IC，半導(dao)體以及(ji)一些集成電路板的(de)制作當中(zhong)。而且(qie)在使(shi)用的(de)過(guo)程中(zhong)不會對晶圓造成損傷，能夠滿(man)足工(gong)業上的(de)生(sheng)產(chan)需(xu)求(qiu)。

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